Tecno3 a Chicago e Dubai: l’irresistibile richiamo delle opportunità
La presenza di TECNO3 a PACK EXPO e Gulfood ha dato ulteriore energia all’esperienza unica e concreta del processo di innovazione.
Si sono concluse con un bilancio positivo e incoraggiante le due manifestazioni internazionali, confermando la sfida dell’industria alimentare verso uno scenario in ripresa.
Le fiere rappresentano un momento del calendario in cui ci immergiamo nelle idee e nell’ispirazione e la forte partecipazione conferma la volontà di ripartire, cavalcando la ripresa di richieste sempre più concrete a livello mondiale.
PACK EXPO è una destinazione importante per il mercato USA per le relazioni in primis, risultato del lavoro congiunto di un team coeso: gli esperti Aldo Salieri, David e Deby Madison.
Con la presenza a Gulfood TECNO3 fortifica la sua presenza nei mercati degli Emirati Arabi, che dimostrano un’inesauribile energia e portano l’azienda verso nuove direzioni.
Nuove sfide ci attendono e sarà nostro costante impegno ripagare la vostra fiducia, supportando sempre di più le vostre esigenze.
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